在后摩爾時代下，芯片的制程工藝難以進(jìn)步，為了實現(xiàn)晶體管密度的突破，各廠商均在尋求新技術(shù)突破。其中，Chiplet（小芯片）技術(shù)今年就備受關(guān)注，英特爾、AMD、ARM等巨頭均已推出小芯片架構(gòu)，且還合作制定了小芯片標(biāo)準(zhǔn)UCIe。

　　當(dāng)然，國內(nèi)科企、科研團(tuán)隊也沒閑著，近日，正式發(fā)布了國內(nèi)首個Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。那么，今年備受關(guān)注的小芯片到底是什么呢？國內(nèi)發(fā)布它的標(biāo)準(zhǔn)有何大意義？

　　其實，早在2022年3月份，就有消息稱，由中科院計算所、工信部電子四院以及多家國內(nèi)芯片廠商合作，共同制定的小芯片（chiplet）標(biāo)準(zhǔn)：《小芯片接口總線技術(shù)要求》，已經(jīng)完成草案并公示。

　　經(jīng)過了大半年時間的醞釀，這份草案變成了正式小芯片標(biāo)準(zhǔn)，通過審定后正式發(fā)布。

　　12月16日，在第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會上，國內(nèi)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，也是國內(nèi)首個原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，正式面向世界發(fā)布。

　　算上此前英特爾領(lǐng)銜，AMD、Arm、臺積電、三星等十個芯片巨頭加入制定的UCIe標(biāo)準(zhǔn)，全球已有兩個小芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。同時，眾多科技巨頭入局小芯片，比如蘋果發(fā)布的M1 Ultra，采用的就是chiplet技術(shù)，將兩枚M1 Max芯片“粘連”而成。

　　可以說，2022年，小芯片技術(shù)受到了眾多芯片企業(yè)的重視，備受全球關(guān)注。“小芯片”在業(yè)界火了，但普通大眾也許不知道它是什么，因此有必要簡單介紹一下。

　　“小芯片”英文稱為“chiplet”，中文又可翻譯為“粒心”，通常是指預(yù)先制造好、具有特定功能、可組合集成的晶片（Die）。該詞源自1970年DARPA的CHIPS項目中，當(dāng)時誕生的多芯片模組，即由多個同質(zhì)或異質(zhì)等較小的芯片組成大芯片米樂m6官網(wǎng)登錄入口。

　　簡單來說，組成大芯片的那些同質(zhì)或異質(zhì)等較小的芯片，就被稱作“chiplet”。

　　“chiplet技術(shù)”就是利用先進(jìn)的集成技術(shù)（比如 3D integration），集成封裝一些實現(xiàn)特定功能的“小芯片”，形成一個系統(tǒng)芯片。通俗來講，它就好像是搭積木一樣，通過一組小芯片混搭成“類樂高”的組件。

　　總結(jié)來說，小芯片技術(shù)是一種芯片“模塊化”的設(shè)計方法，也是異構(gòu)集成的封裝技術(shù)。

　　首先，從行業(yè)背景來說

　　在摩爾定律趨緩下，小芯片技術(shù)是半導(dǎo)體工藝發(fā)展的一個有效方向，更會是日后芯片企業(yè)間競爭的關(guān)鍵地帶。從全球情況來看，世界各地的科技巨頭紛紛入局，無疑讓小芯片成為了世界芯片產(chǎn)業(yè)的焦點和新的機(jī)會。

　　在新機(jī)會面前，國外企業(yè)制定小芯片標(biāo)準(zhǔn)，解決互連接口的標(biāo)準(zhǔn)問題，可以抱團(tuán)取暖尋求新的發(fā)展機(jī)遇。但是，國外的標(biāo)準(zhǔn)不一定適合中企，而中企又迫切需要屬于自己的原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)米樂M6。

　　如此背景下，國內(nèi)首個小芯片標(biāo)準(zhǔn)才會應(yīng)運而生，將為國內(nèi)芯片企業(yè)解決關(guān)鍵技術(shù)問題，也會為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)帶來巨大發(fā)展機(jī)遇。

　　其次，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度來說

　　chiplet目前還是屬于新興技術(shù)領(lǐng)域，許多芯片企業(yè)入局后，會涉及到多家同時在做各種功能芯片的各類設(shè)計、互連、接口。這就要制定標(biāo)準(zhǔn)讓行業(yè)形成統(tǒng)一，如果沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，市場和生態(tài)是做不大的，也不利于整個產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。

　　國內(nèi)有了自己的小芯片標(biāo)準(zhǔn)后，便利于行業(yè)的規(guī)范和快速發(fā)展，而未來也可以促進(jìn)這份標(biāo)準(zhǔn)，成為行業(yè)內(nèi)的主流。一旦自己的標(biāo)準(zhǔn)率先制定并被更多應(yīng)用，那么，在該行業(yè)內(nèi)就占據(jù)了主導(dǎo)優(yōu)勢。

　　其實道理很簡單，以前美企能在芯片市場上占據(jù)優(yōu)勢，主要是因為他們先制定了標(biāo)準(zhǔn)，再而成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。在之后的技術(shù)和專利的研發(fā)中，依靠先前的標(biāo)準(zhǔn)，美企占了較大先天優(yōu)勢。

　　第三，從技術(shù)發(fā)展角度來說更需要它

　　眾所周知，因為客觀因素，國內(nèi)研發(fā)先進(jìn)制程受到影響。想要打破這一局面，走Chiplet這條路可行性更高，為了更利于中企應(yīng)用該技術(shù)，國內(nèi)也需要建立屬于自己的Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

　　雖然，Chiplet暫時不能替代以光刻機(jī)的演進(jìn)為主方向的傳統(tǒng)工藝路線，但在一些特定的場景下，Chiplet技術(shù)結(jié)合成熟制程工藝，已做到“小于等于”先進(jìn)制程工藝。

　　另外，傳統(tǒng)工藝下設(shè)計、流片費用變得越來越高昂，流片成功率也變得越來越低，導(dǎo)致整個芯片成本也在不斷提升。而chiplet技術(shù)的應(yīng)用，可以在同等制造工藝中，讓芯片達(dá)到更高良率、更低成本。

　　隨著小芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，能夠應(yīng)用的領(lǐng)域會越來越多，也會成為未來的技術(shù)趨勢和必然選擇。因此，建立屬于自己的Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，意義就顯得更大了。

　　國內(nèi)首個小芯片標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)，意義還是十分大的，能夠助力整個產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展，搶占該領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢。而且，從一定的程度上來說，也可以降低對美系技術(shù)的依賴，讓我們更早地繞道實現(xiàn)芯片技術(shù)目的。

　　簡單地說就是，小芯片有大意義，千萬不要小看它哦。