在當(dāng)前日益激烈的中美芯片競(jìng)賽格局中，美國(guó)在最前沿的尖端技術(shù)層面確實(shí)還占據(jù)著較為明顯的優(yōu)勢(shì)地位。不過(guò)，在成熟制程芯片的領(lǐng)域里，中國(guó)正穩(wěn)步展現(xiàn)出自身獨(dú)特的潛力與強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在 2024 年期間，中國(guó)于晶圓制造設(shè)備方面的投入出現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，其支出較上一年同比增長(zhǎng)幅度達(dá)到 29%，在全球晶圓制造設(shè)備總支出規(guī)模當(dāng)中所占的比例已然接近 40%。與此同時(shí)，中國(guó)的晶圓代工企業(yè)在成熟制程芯片節(jié)點(diǎn)的全球市場(chǎng)份額也呈現(xiàn)出良好的上升態(tài)勢(shì)，從原本的 14% 逐步提升到了 18%。

　　《華爾街日?qǐng)?bào)》特別指出，盡管美國(guó)所實(shí)施的出口限制措施在一定程度上對(duì)中國(guó)在先進(jìn)制程芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)程形成了阻礙，但中國(guó)方面始終在積極地推動(dòng)成熟制程芯片的生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)張。要知道，這類成熟制程芯片雖然不像英偉達(dá)所生產(chǎn)的高端人工智能芯片那般能夠吸引眾多目光，成為眾人矚目的焦點(diǎn)，但它們卻是汽車、家用電器等日常必需產(chǎn)品不可或缺的關(guān)鍵組件。

　　摩根士丹利所提供的數(shù)據(jù)清晰地顯示出，2024 年中國(guó)在晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域的投資力度呈現(xiàn)出大幅度上揚(yáng)的趨勢(shì)。其投資支出金額同比增長(zhǎng) 29%，高達(dá) 410 億美元，在全球晶圓制造設(shè)備總投資支出當(dāng)中所占的比例約為 40%。這一投資增長(zhǎng)現(xiàn)象的出現(xiàn)，部分原因是由于中國(guó)企業(yè)在面臨限制措施有可能進(jìn)一步收緊的預(yù)期之下，積極采取了囤積設(shè)備的應(yīng)對(duì)策略，但更為關(guān)鍵的是，以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等為代表的中國(guó)企業(yè)正在持續(xù)加大對(duì)傳統(tǒng)制程芯片生產(chǎn)的投入力度，力求更好地滿足市場(chǎng)的廣泛需求。米樂(lè)m6官網(wǎng)登錄入口

　　中國(guó)在成熟制程芯片領(lǐng)域所推行的發(fā)展戰(zhàn)略與過(guò)往在太陽(yáng)能電池板等領(lǐng)域所取得成功的策略有著諸多相似之處：憑借大規(guī)模的國(guó)家政策扶持與引導(dǎo)、積極進(jìn)取且富有競(jìng)爭(zhēng)力的定價(jià)策略以及始終如一的堅(jiān)持與努力，從而確保了自身的競(jìng)爭(zhēng)力。正是得益于這樣的策略組合，中國(guó)企業(yè)在全球成熟制程芯片市場(chǎng)上所占的份額才能夠逐步地穩(wěn)步提升米樂(lè)M6。盡管當(dāng)前中國(guó)企業(yè)在該領(lǐng)域尚未達(dá)到絕對(duì)主導(dǎo)的地位，但不可否認(rèn)其取得的進(jìn)步是有目共睹的。

　　依據(jù) Bernstein 所提供的數(shù)據(jù)表明，從 2017 年到 2023 年期間，中國(guó)的芯片代工商在成熟制程節(jié)點(diǎn)的全球市場(chǎng)份額一直處于持續(xù)攀升的狀態(tài)。尤其是中國(guó)國(guó)內(nèi)的客戶群體，在 2023 年從中國(guó)本土的代工廠采購(gòu)的成熟制程芯片數(shù)量已經(jīng)占據(jù)其芯片總采購(gòu)量的一半以上。

　　相關(guān)報(bào)道進(jìn)一步指出，雖然就目前的形勢(shì)而言，中國(guó)所生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片尚未大量地涌入全球市場(chǎng)，但這無(wú)疑是一個(gè)潛在的、不可忽視的市場(chǎng)變化因素，對(duì)于那些在成熟制程芯片領(lǐng)域與美國(guó)企業(yè)存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的其他對(duì)手企業(yè)而言，更是如此。雖然將限制措施進(jìn)一步拓展延伸到低端芯片領(lǐng)域或許并不具備現(xiàn)實(shí)的可操作性，但那些從事低端芯片生產(chǎn)的企業(yè)很可能需要借助國(guó)家力量的支持，才能夠更為有效地應(yīng)對(duì)來(lái)自中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

　　然而，當(dāng)前的局勢(shì)充滿變數(shù)與隱憂。特朗普未來(lái)的政策動(dòng)向更是為中美芯片競(jìng)爭(zhēng)的走向蒙上了一層厚重的陰影。有消息透露，特朗普極有可能升級(jí)對(duì)中國(guó)的芯片制裁措施。其計(jì)劃或許將把限制范圍擴(kuò)大至 14 納米成熟制程芯片領(lǐng)域，這無(wú)疑將對(duì)中國(guó)在該制程芯片的發(fā)展與市場(chǎng)布局造成更為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。甚至，不排除特朗普大打材料戰(zhàn)的可能性，通過(guò)對(duì)芯片制造關(guān)鍵材料的管控與限制，企圖從源頭上遏制中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的崛起。一旦實(shí)施，中國(guó)芯片企業(yè)在原材料供應(yīng)方面可能面臨斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而影響到整個(gè)芯片生產(chǎn)鏈條的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

　　以往，美國(guó)曾將自身所推行的技術(shù)管制戰(zhàn)略形象地比喻為 “小院高墻”，其核心思路是僅僅針對(duì)少數(shù)極為先進(jìn)的技術(shù)領(lǐng)域?qū)嵤﹪?yán)格的限制舉措。然而，在如今全球芯片競(jìng)爭(zhēng)呈現(xiàn)白熱化的嚴(yán)峻態(tài)勢(shì)下，這樣的策略恐怕難以有效地阻止沖突范圍的逐步蔓延。畢竟，如同任何其他類型的沖突一樣，芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)火也極有可能持續(xù)不斷地?cái)U(kuò)散與升級(jí)。所以，各個(gè)國(guó)家都需要以更加審慎的態(tài)度去深入考量自身的技術(shù)管制策略，積極探尋更為平衡且可持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)路徑與方式。