Part.1 行業(yè)背景

　　電子元器件制造業(yè)是我國的支柱產(chǎn)業(yè)之一，具有產(chǎn)量大、技術(shù)投入高的特點，因此產(chǎn)品質(zhì)量把控與生產(chǎn)成本優(yōu)化是電子行業(yè)關(guān)注的發(fā)展重點。

　　芯片作為電子元器件中的核心組成部分，在現(xiàn)代社會被廣泛應(yīng)用，在芯片生產(chǎn)制造過程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素都不可忽視，一些極其微小的失誤都能導(dǎo)致芯片外觀產(chǎn)生缺陷、污染，影響芯片的品質(zhì)米樂m6網(wǎng)址。

　　傳統(tǒng)的芯片外觀檢測通常是依靠人工來完成檢測，但這種方式需要對操作人員的專業(yè)能力、作業(yè)經(jīng)驗要求高，并且還存在著效率低、精度低、成本高、勞動強度大的問題。此外，在芯片加工過程中也會受到各種因素的影響從而使外觀存在各種缺陷和問題，比如顏色失真、形狀變形、大小不一等米樂m6官網(wǎng)登錄入口。隨著芯片技術(shù)革新和封裝技術(shù)技術(shù)的推進，芯片與封裝體積日期微小，引腳更密集，這使得芯片外觀檢測難度不斷攀升，傳統(tǒng)的人工檢測已經(jīng)難以滿足高質(zhì)量與大批量生產(chǎn)的需求，亟待引入自動化手段。

　　機器視覺作為一種新型的檢測手段，被廣泛應(yīng)用于圖像處理、精密制造與質(zhì)量控制等領(lǐng)域，它不僅可以實現(xiàn)人眼無法達到的高精度檢測，還可以在惡劣環(huán)境下持續(xù)高效工作，為實現(xiàn)芯片外觀檢測自動化提供了強有力的技術(shù)支撐。通過智能化的機器視覺檢測系統(tǒng)，可以進行高分辨率的圖像采集和出率，對芯片外觀進行高精度檢測，有效減少人為誤差，并且可以在短時間內(nèi)檢測出更多的芯片，確保芯片高質(zhì)量和高性能，提高生產(chǎn)的效率，實現(xiàn)自動化的需要。

　　Part.2 行業(yè)痛點

　　芯片外觀檢測需要在微小尺寸下檢測各種缺陷，傳統(tǒng)的人工作業(yè)方式要求操作人員需要在進行圖像采集、處理后通過放大鏡或者顯微鏡進行缺陷檢測操作，普通人員很難完成作業(yè)，難以滿足芯片行業(yè)需要兼顧“超高效率+100%準(zhǔn)確度”的大批量生產(chǎn)需求。

　　此外由于芯片外觀檢測需要收集大量的數(shù)據(jù)，并且對這些數(shù)據(jù)進行處理和分析，人工操作會耗費大量的時間而且容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)丟失、錯誤等問題，影響檢測結(jié)果的準(zhǔn)確度。如今，芯片結(jié)構(gòu)不斷微型化，人眼已經(jīng)難以達到如此高的檢測精度，檢測出微小的外觀缺陷，而使用機器視覺技術(shù)可以快速、準(zhǔn)確的作業(yè)，大大提升了企業(yè)對芯片質(zhì)量的控制，解決了企業(yè)在芯片外觀檢測上的痛點，有利于企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)流程，促使企業(yè)向智能制造轉(zhuǎn)型升級。

　　Part.3 解決方案

　　顯揚科技自主研發(fā)的高速高清三維機器視覺設(shè)備HY-M5掃描精度至±0.01mm，精度和分辨率高，能快速、精確的采集圖像，識別芯片表面的缺陷和污染。通過算法對芯片的缺陷和污染進行分類和統(tǒng)計分析，使得企業(yè)及時發(fā)現(xiàn)和解決生產(chǎn)過程中的問題。同時智能化的芯片外觀檢測，在提高了檢測效率的同時，也降低了人工成本。

　　1、采用顯揚科技3D視覺相機，直接直接獲得芯片的三維立體圖像，保證微小缺陷也能被精準(zhǔn)識別；

　　2、顯揚科技HY-M5 3D視覺系統(tǒng)配備不同類型芯片的三維模型庫，可根據(jù)圖像識別結(jié)果，自動調(diào)用隊形芯片模型和檢測標(biāo)準(zhǔn)，并支持個性化定制和二次開發(fā)，能實現(xiàn)掃描到檢測的全自動切換，提高了檢測的通用性，方便項目快速部署應(yīng)用；

　　3、系統(tǒng)集成智能機器視覺算法，可以快速精準(zhǔn)識別各種芯片外觀缺陷，例如：裂紋、凹坑、氣泡等，有效攻克芯片外觀檢測技術(shù)難題，可完全替代人工操作，大幅提高檢測效率，滿足大批量生產(chǎn)與100%精準(zhǔn)檢測的生產(chǎn)要求。

　　Part.4 方案優(yōu)勢

　　1、超高速高精度：HY-M5相機采集速度達到310每秒，精度達到0.01mm，能在幾段時間內(nèi)獲得被檢物體的三維數(shù)據(jù)，檢測微小缺陷，無接觸的芯片外觀檢測方式，也可以有效避免人為失誤產(chǎn)生的誤差，大大提高了檢測的準(zhǔn)確性，滿足高質(zhì)量檢測的要求；

　　2、智能分析與識別：HY-M5集成人工智能算法，具備目標(biāo)識別、外觀分析、缺陷判斷的能力，實現(xiàn)檢測全流程自動化，并且可以持續(xù)優(yōu)化學(xué)習(xí)，易于系統(tǒng)升級；

　　3、抗反光性強，應(yīng)用范圍廣：HY-M5支持暗色與反光物體檢測，解決了視覺系統(tǒng)難題，拓展了應(yīng)用范圍；

　　4、簡化部署：HY-M5支持定制化開發(fā)，簡化配置與部署，提高了產(chǎn)品的易用性，降低了操作難度；

　　5、降低成本：自動化檢測可以最大程度減少對生產(chǎn)加工對人工的依賴，可以大量釋放人力資源，降低了企業(yè)用人成本，這在如今人口紅利逐漸減退、勞動成本不斷攀升的社會背景下，具有重要意義；使用顯揚科技三維機器視覺系統(tǒng)，還可以實現(xiàn)24小時不間斷高效運行，為企業(yè)實現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型提供有力支撐。

　　顯揚科技由香港中文大學(xué)博士團隊創(chuàng)建，主要研究并產(chǎn)業(yè)化高速高清三維機器視覺系統(tǒng)，以及智能工業(yè)機器人系統(tǒng)。其研發(fā)的三維機器視覺設(shè)備精度能達亞微米級，三維數(shù)據(jù)采集幀率高達310幀，此外還具有高精度、大景深、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢，可實現(xiàn)高效率機器人引導(dǎo)，以及工業(yè)檢測與測量。顯揚科技的產(chǎn)品主要應(yīng)用在對采集速度要求較高的快速工業(yè)產(chǎn)線、物流樞紐以及對測量精度要求高的精密制造、軍工航天、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等。