米樂M6:拜登半導(dǎo)體峰會上演“硬營銷”,手持芯片強(qiáng)推基建計劃引全球關(guān)注
作者:米樂發(fā)布時間:2025-02-01
在美國總統(tǒng)拜登執(zhí)政即將百日之際,白宮于當(dāng)?shù)貢r間4月12日就芯片半導(dǎo)體問題舉行了一次高規(guī)格會議米樂m6網(wǎng)址。拜登與來自國家安全、經(jīng)濟(jì)、商務(wù)部門的白宮官員,以虛擬會議的方式與來自19家芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的重要企業(yè)管理層進(jìn)行會談。在會上拜登手持芯片強(qiáng)調(diào):“芯片、晶片、電池、寬帶,都是基建。”拜登目前正在推行一項(xiàng)總額近2.3萬億美元的基建投資計劃。
這場會議以線上方式舉行,白宮現(xiàn)場出席人包括拜登、國家安全顧問沙利文、國家經(jīng)濟(jì)委員會主席布萊恩·迪斯(Brian Deese)、商務(wù)部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)等。線上參會的包括福特、英特爾、三星等19家相關(guān)大型企業(yè),還包括來自中國臺灣的全球第一大晶圓制造商臺積電。
會議全程大約3小時,白宮方面表示,“與會者們強(qiáng)調(diào)了提高半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透明度,以幫助緩解當(dāng)前短缺。他們認(rèn)為改善整個供應(yīng)鏈中的需求預(yù)測也十分重要,以幫助緩解未來挑戰(zhàn)”。會上還提出要建設(shè)“額外的半導(dǎo)體制造能力”,以解決供應(yīng)不足。
臺積電董事長劉德音在參加峰會前吹風(fēng)稱,晶片短缺與制造商所在地點(diǎn)無關(guān)。他指出,“缺芯”主要因疫情下的供應(yīng)鏈存貨增加、中美貿(mào)易緊張、以及疫情加速數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型。
芯片成美國基建部分
拜登本人的親自出席,令這場會議引發(fā)全球高度關(guān)注。拜登在會上推進(jìn)基建計劃的提議,他手持一張芯片強(qiáng)調(diào):“這也是基建!”
為了提振美國經(jīng)濟(jì),拜登政府正在推行一個總額達(dá)到2.3萬億美元的基建資產(chǎn)包,其中包括路建交通、房屋、制造業(yè)等分類計劃。目前這一計劃還在“營銷”階段,媒體報道稱,許多白宮人士批評這個計劃“太寬泛,而且局限于道路、橋梁等傳統(tǒng)基建項(xiàng)目米樂?!?/p>
“我一直在強(qiáng)調(diào),中國和世界沒有在等,美國也沒有理由要等,”拜登在對媒體公開的環(huán)節(jié)時催促道,“美國現(xiàn)在集中資本投入半導(dǎo)體、電池等領(lǐng)域。這是別人正在做的,我們也必須做?!卑莸欠Q,相信振興美國國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)將是一個“跨越黨派的問題”,并將“在美國參議院獲得廣泛支持”。
關(guān)注中國芯片業(yè)競爭力
國家安全顧問的出席,反映美國拜登政府將“缺芯”視為國家安全問題。白宮目前有一些官員正致力于推進(jìn)政府在芯片問題上“邁出比中國更激進(jìn)的步伐”。
拜登在會上稱,他收到23位參議員、42位眾議員的聯(lián)名信,支持“為美國制造芯片計劃”(CHIPS for America Program)。根據(jù)來自媒體的引述內(nèi)容,這封聯(lián)名信強(qiáng)調(diào)了美國與中國在芯片產(chǎn)業(yè)上的競爭。聯(lián)名信稱:“如果我們在這些高技能的工作崗位和專業(yè)知識上輸給中國,損失是無法彌補(bǔ)的?!毙胖羞€強(qiáng)調(diào)對中國芯片發(fā)展的關(guān)注,其中提到“中國計劃主導(dǎo)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,并投入可觀的資金,以達(dá)成目的?!币源舜叽侔莸钦M快通過集結(jié)盟友等方式,“邁出比中國更激進(jìn)的步伐”。
近月來,美國不少研究機(jī)構(gòu)積極研究芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,致力于了解美國在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的市場份額、增長空間以及競爭力。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)會長約翰·諾伊弗(John Neuffer)在會上表示:“1990年,美國生產(chǎn)的半導(dǎo)體占世界的37%,如今只有12%,”
國安顧問沙利文稱,芯片問題“構(gòu)成美國國家安全的漏洞”。他稱:“對于絕大部分新興行業(yè)來說,半導(dǎo)體是重中之重,還有醫(yī)藥、航天等等領(lǐng)域?!吧忱膹?qiáng)調(diào),制造端主要在東亞,因此是“一個嚴(yán)重的漏洞”。
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