2020年12月10日，中國集成電路設計業(yè)2020年會暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2020）成功舉辦，會上新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群的演講主題為《同芯同力，共行致遠》。

　　發(fā)展目標

　　葛群表示，整個數(shù)據(jù)時代是數(shù)據(jù)采集、分析、判斷、執(zhí)行的組合，對芯片行業(yè)是非常大的機會。但背后更快更好的設計出適應數(shù)字社會的芯片，本身就存在很大的挑戰(zhàn)米樂。新思希望芯片開發(fā)者更好的服務數(shù)字化社會。例如，汽車產(chǎn)業(yè)要快速推出智能網(wǎng)絡汽車本身存在很大挑戰(zhàn)，新思用數(shù)字化方式把整個芯片特性虛擬化，讓車廠設計時，用芯片模型進行電子電氣化設計，讓整個智能化制造提前9個月-12個月，讓新品汽車如期發(fā)布。

　　發(fā)展方向葛群認為，下一代EDA不僅僅是解決制造問題，還要支持產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。未來EDA需要和AI與云計算協(xié)作，來更有效的處理任務；還需要整合各種先進工藝，統(tǒng)一數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。新思還在更高層面上思考如何讓開發(fā)者更好地通過數(shù)據(jù)了解終端應用需求、帶來更好體驗，實現(xiàn)需求、應用、體驗的數(shù)字化以及拓展產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈米樂M6。

　　具體特征

　　1．要整合各種先進工藝，新思的DTCO設計方法學將是半導體產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的重要里程碑，從創(chuàng)造工藝的開始就考慮到設計者的需求，打通設計到制造工藝的數(shù)據(jù)鏈條。目前DTCO已經(jīng)幫助客戶實現(xiàn)2nm工藝設計。此外，新思還能夠通過3DIC Compiler將異質(zhì)芯片整合在同一微系統(tǒng)，統(tǒng)一數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。

　　2．使用AI做為生產(chǎn)工具提升數(shù)據(jù)價值和效能，提升EDA的性能，協(xié)助開發(fā)者創(chuàng)造出更好的芯片，如DSO.ai是業(yè)界首款AI自主芯片設計解決方案。

　　3．以數(shù)據(jù)提升客戶捕捉終端應用需求的能力。新一代EDA還能夠為客戶提供數(shù)據(jù)化模型，了解需求，讓軟件開發(fā)更容易，并通過收集、整合、分析半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的離散數(shù)據(jù)，讓客戶體驗數(shù)據(jù)化。

　　4．以新一代EDA的理念構(gòu)建新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進產(chǎn)業(yè)鏈垂直合作，實現(xiàn)數(shù)據(jù)共享、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)，讓中國更早實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，賦能未來數(shù)字社會。