研討活動(dòng)背景

　　隨著芯片的復(fù)雜程度和集成度上升、產(chǎn)業(yè)分工以及設(shè)計(jì)成本攀升，EDA成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的必備自動(dòng)化工具，貫穿IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)。盡管EDA全球市場(chǎng)規(guī)模僅百億美元，但作為集成電路行業(yè)的支點(diǎn)，其杠桿效應(yīng)顯著，撬動(dòng)了約五千億美元的半導(dǎo)體市場(chǎng)。

　　EDA在賦能集成電路制造研發(fā)與量產(chǎn)上效應(yīng)顯著。隨著芯片制造工藝不斷演進(jìn)，新材料、新工藝帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)為下一代制造EDA技術(shù)提供新的發(fā)展機(jī)遇。光刻（lithography）是集成電路制造中相當(dāng)重要的步驟。光刻是利用光化學(xué)反應(yīng)（Photo-Chemical Reaction，PCR）原理把制備在掩模上的圖形通過光刻投影系統(tǒng)轉(zhuǎn)印至晶圓上的過程。計(jì)算光刻是使用計(jì)算機(jī)來模擬、仿真光刻工藝中光學(xué)和化學(xué)過程，從理論上探索增大光刻分辨率和工藝窗口的途徑，指導(dǎo)工藝參數(shù)的優(yōu)化。在先進(jìn)工藝中，計(jì)算光刻已經(jīng)成為光刻工藝研發(fā)的核心米樂m6網(wǎng)址。

　　集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)(EDA)前沿技術(shù)研討活動(dòng)，聯(lián)合全芯智造資深研發(fā)專家圍繞芯片制造的關(guān)鍵工藝——計(jì)算光刻OPC、良率分析及管理技術(shù)、器件與制程仿真的利器-TCAD三個(gè)系列開展研討，為大家?guī)砭史窒怼?/p>

　　支持單位介紹

　　全芯智造 作為專注于制造EDA軟件企業(yè)，致力于通過人工智能等新興技術(shù)賦能半導(dǎo)體制造業(yè)，實(shí)現(xiàn)由專家知識(shí)到人工智能的進(jìn)化。目標(biāo)打造大數(shù)據(jù)+人工智能驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體智能制造平臺(tái)。此舉將填補(bǔ)中國半導(dǎo)體制造業(yè)核心支撐軟件和智能“大腦”的空白，加快國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)工藝研發(fā)，完善自主產(chǎn)業(yè)鏈，助力提升中國半導(dǎo)體制造的國際競(jìng)爭(zhēng)力。

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　　南京集成電路培訓(xùn)基地設(shè)計(jì)自動(dòng)化培訓(xùn)部（EDA培訓(xùn)部）圍繞企業(yè)研發(fā)過程中的實(shí)際難點(diǎn)和待探索創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)域，以EDA工具開發(fā)、自主研發(fā)工具的示范應(yīng)用為主要任務(wù)，以“集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽”為抓手，進(jìn)行以賽促教，成立“集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)教融合聯(lián)盟”進(jìn)行創(chuàng)新機(jī)制探索，共同推進(jìn)EDA課程體系和人才培養(yǎng)體系建設(shè)。

　　聯(lián)系方式

　　王老師

　　18761808089

　　wangjing@icisc.cn

　　濮老師

　　13951036455

　　purui @icisc.cnEND

　　素材來源丨寧集學(xué)堂

　　編輯丨徐光宇

　　審核丨胡曉靚米樂M6

　　發(fā)布丨徐光宇

　　往期精彩回顧

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