集成電路產(chǎn)品是在一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中產(chǎn)生的，前端的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的驗(yàn)證，在保證設(shè)計(jì)構(gòu)思的正確性；集成電路制造業(yè)接收工藝映射并經(jīng)過設(shè)計(jì)規(guī)則驗(yàn)證和電氣規(guī)則驗(yàn)證的布圖（P&R）數(shù)據(jù)；那么對(duì)集成電路制造過程工藝的驗(yàn)證和控制，并實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)品所需的成品率控制，正是本文將要介紹的。一、集成電路成品率測(cè)試芯片

　　讀者朋友在本系列講座中應(yīng)該已了解到集成電路芯片、集成電路的設(shè)計(jì)和制造流程等基本知識(shí)。集成電路從系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)開始到物理設(shè)計(jì)完成后，版圖設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)就從設(shè)計(jì)廠商交到制造廠商。經(jīng)過版圖數(shù)據(jù)處理，掩模廠會(huì)相應(yīng)制造出一套（幾十張）掩模。在硅晶圓制造過程中，每一張掩模上的二維圖形經(jīng)過一次一次光刻，被逐層轉(zhuǎn)移到最初空白的晶圓表面，累疊成三維的晶體管、連線等結(jié)構(gòu)。由于光刻機(jī)一次曝光視野場(chǎng)的范圍有限，需要多次步進(jìn)移動(dòng)晶圓曝光。在所有層制造處理完成后，可以看到晶圓表面有大批重復(fù)排列的圖形區(qū)域，每一塊區(qū)域都和原始設(shè)計(jì)版圖一致對(duì)應(yīng)，用鉆石鋸刀從晶圓上將之縱橫切割下來后就成為單個(gè)的集成電路芯片；根據(jù)不同芯片的尺寸大小，一片300mm直徑的晶圓可以切下數(shù)百上千甚至上萬的芯片米樂M6。切下來的芯片是不是每顆都能夠正常工作？能夠正常工作的芯片百分比被稱為“成品率”，也可稱為“良率”。成品率是集成電路芯片產(chǎn)品成熟與否的最重要指標(biāo)。在同一種集成電路工藝下，不同的芯片設(shè)計(jì)、不同的產(chǎn)品批次、甚至晶圓上不同的位置，芯片都可能會(huì)有不同的成品率值，這些林林總總的成品率概括起來，就是該種集成電路工藝的成品率總體表現(xiàn)。

　　對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)公司和晶圓廠來說，成品率是公司的重要商業(yè)機(jī)密，讀者朋友很難了解到米樂m6網(wǎng)址。這里可以給大家提供一個(gè)虛擬示例：某人工智能處理芯片，采用14nm工藝，第一次生產(chǎn)5片晶圓后，經(jīng)測(cè)試成品率僅有10%，經(jīng)過成品率測(cè)試分析以后，設(shè)計(jì)方修改兩層掩模的設(shè)計(jì)，制造方調(diào)整一層掩模的光學(xué)校正參數(shù)，再生產(chǎn)10片晶圓后，成品率達(dá)到70%，這時(shí)候芯片產(chǎn)品就可以進(jìn)入小批量試產(chǎn)，安排高價(jià)試銷了。經(jīng)進(jìn)一步的成品率測(cè)試分析，設(shè)計(jì)方調(diào)整部分標(biāo)準(zhǔn)單元，制造方微調(diào)PDK中的設(shè)計(jì)規(guī)則和模型參數(shù)，再制版生產(chǎn)10片晶圓后，成品率提升到90%，然后就可以進(jìn)入大批量的量產(chǎn)準(zhǔn)備了。在量產(chǎn)過程中還會(huì)持續(xù)不斷進(jìn)行成品率測(cè)試、分析和提升，最后有望將之提升到95%以上，產(chǎn)品成本也隨之不斷降低。（未完待續(xù)） 楊慎知 史崢