《科創(chuàng)板日報》11月12日訊HBM從面向通用市場轉(zhuǎn)向“客戶定制化”的趨勢正在加速。

　　今日，據(jù)臺灣電子時報報道，三星正在為微軟和Meta供應量身打造的HBM4內(nèi)存。據(jù)悉，微軟和Meta分別擁有名為Mia100和Artemis的人工智能芯片，此次三星供應定制化HBM4內(nèi)存，即是滿足兩家公司上述產(chǎn)品對高性能內(nèi)存的需求。

　　與此同時，三星顯露出擴大HBM產(chǎn)能跡象。有消息人士透露，目前三星正在建立一條HBM4專用生產(chǎn)線，目前正處于“試生產(chǎn)”階段，以便在量產(chǎn)之前進行試制。另據(jù)韓聯(lián)社今日報道，三星計劃在現(xiàn)有封裝設施的基礎上興建服務于HBM內(nèi)存的半導體封裝工廠。

　　報道還指出，業(yè)界預期從HBM4開始，除了存儲器功能外，HBM還需具備能夠執(zhí)行客戶獨立需求的各種運算，即邁向HBM定制化。

　　所謂定制HBM，即是在性能、功率、面積(PAA)方面提供多種選項，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比將提供更大的價值。例如，通過將HBM DRAM（核心芯片）和客戶定制型邏輯芯片進行3D堆疊，可以大幅減少半導體的功率和面積。

　　今年7月，三星就在其晶圓代工論壇上表示，定制HBM 預計在HBM4世代成為現(xiàn)實。彼時三星電子存儲器部門主管崔璋石(Choi Jang-seok)解釋道：“我們看到HBM架構(gòu)正在發(fā)生巨大變化。我們的許多客戶正在從傳統(tǒng)的通用HBM轉(zhuǎn)向定制產(chǎn)品。”

　　除了三星以外，SK海力士也積極應對HBM的定制化趨勢。據(jù)稱，其已獲得美股科技七巨頭提出的定制HBM的要求，并與臺積電合作以增強HBM4的生產(chǎn)和先進封裝技術(shù)能力。除此之外，公司還宣布自 HBM4世代起將采用邏輯半導體工藝的HBM內(nèi)存基礎裸片，以支持定制化。

　　在SK海力士CEO郭魯正(Kwak Noh-Jung)看來，從HBM4起定制化需求會逐漸增加，并成為全球趨勢。而轉(zhuǎn)向訂單驅(qū)動型的供應模式可以降低供應過剩的風險?！耙虼宋覀冇媱濋_發(fā)符合客戶需求的技術(shù)?！惫斦硎尽?a >米樂M6

　　TrendForce集邦咨詢指出，未來HBM產(chǎn)業(yè)將轉(zhuǎn)向定制化的角度發(fā)展，在定價及設計上，更加擺脫一般型DRAM的框架，呈現(xiàn)特定化的生產(chǎn)。隨著速率、容量、功耗、成本等方面進一步實現(xiàn)突破，HBM在人工智能領域的應用前景廣闊。

　　中國銀河證券10月28日研報指出，面向AI存儲器的需求有望延續(xù)，HBM熱度不減米樂M6。AI終端應用落地帶來的需求快速提升、產(chǎn)能擴充速度不及需求提升速度導致的DRAM供需格局緊張是行業(yè)持續(xù)成長的核心驅(qū)動力。

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