芯片制造主要環(huán)節(jié)

　　一個完整的芯片生產(chǎn)需歷經(jīng)IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等三大主要環(huán)節(jié)。

　　以下主要介紹封裝測試。

　　集成電路封裝測試：包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，因測試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測試業(yè)。 封裝：是指對通過測試的晶圓進(jìn)行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立的具有完整功能的集成電路的過程。封裝的目的是保護(hù)芯片免受物 理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，増強芯片的散熱性能，以及便于將芯片端口聯(lián)接到部件級（系 統(tǒng)級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。 測試：主要是對芯片或集成模塊的功能、性能等進(jìn)行測試，通過測量、對比集成電路的輸出響應(yīng)和預(yù)期輸出，以確定或評估集成電路元器件的功能和性能，其目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來，是驗證設(shè)計、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段。

　　半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈

　　封裝測試工藝流程圖

　　封裝行業(yè)的經(jīng)營模式主要分為兩大類：IDM 模式：由 IDM 公司設(shè)立的全資或控股的封裝廠，作為集團(tuán)的一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，實行內(nèi)部結(jié)算，不獨立對外經(jīng)營； 專業(yè)代工模式：專業(yè)的封測企業(yè)獨立對外經(jīng)營，接受芯片設(shè)計或制造企業(yè)的訂單，為其提供專業(yè)的封裝服務(wù)，按封裝量收取封裝加工費。

　　集成電路封裝測試生產(chǎn)商

　　23年度半年報營業(yè)額（億）

　　23年度半年報利潤額（億）

　　23年度年報營業(yè)額（億）

　　23年度年報利潤額（億）

　　24年度半年報營業(yè)額（億）

　　24年度半年報利潤額（億）

　　24年度年報營業(yè)額（億）

　　24年度年報利潤額（億）

　　長電科技

　　121.73

　　4.96

　　296.61

　　14.71

　　154.87

　　6.19

　　通富微電

　　99.08

　　-1.88

　　222.69

　　1.69

　　110.80

　　3.23

　　華天科技

　　50.89

　　0.63

　　112.98

　　2.26

　　67.18

　　2.23

　　晶方科技

　　4.82

　　0.77

　　9.13

　　1.5

　　5.35

　　1.10

　　甬矽電子

　　9.83

　　-0.79

　　23.91

　　-0.93

　　16.29

　　0.12

　　偉測科技

　　3.12

　　0.71

　　7.37

　　1.18

　　4.30

　　0.11

　　氣派科技

　　1.51

　　-0.35

　　1.49

　　-0.30

　　1.90

　　-0.19

　　長電科技（600584）：成立于 1972 年，是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商。2023 年度營收高達(dá) 296.61 億元，是國內(nèi)封裝測試行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)

　　通富微電（002156）：成立于 1997 年，專業(yè)從事集成電路的封裝和測試。2023 年度營收達(dá)到 222.69 億元，在國內(nèi)封裝測試企業(yè)中位居前列。擁有年封裝 15 億塊集成電路、測試 6 億塊集成電路的生產(chǎn)能力米樂m6官網(wǎng)登錄入口。

　　華天科技（002185）：成立于 2003 年，是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)。2023 年實現(xiàn)營業(yè)收入 112.98 億元。掌握多種先進(jìn)封裝技術(shù)，如 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等。

　　晶方科技（603005）：公司專注于集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)，擁有領(lǐng)先的硅通孔（TSV)、晶圓級、Fanout、系統(tǒng)級等多樣化的封裝技術(shù)，具備為客戶構(gòu)建完整的傳感器芯片的異質(zhì)集成能力，聚焦于以影像傳感芯片 為代表的傳感器領(lǐng)域，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS 芯片等，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、安防監(jiān)控數(shù)碼、汽車電子、身份識別等市場領(lǐng)域。

　　甬矽電子（688362）：成立于 2017 年，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域。在先進(jìn)封裝技術(shù)方面具有較強的競爭力，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域。

　　偉測科技（688372）：公司是國內(nèi)知名的第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以 及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。公司目前擁有晶圓測試、芯片成品測試及測試方案開發(fā)、SLT 測試、老化測試等全流程測試服務(wù)，測試的晶圓和成品芯片在類型涵蓋 CPU、GPU、MCU、FPGA、 SoC 芯片、AI 芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋各 類制程，在晶圓尺寸上涵蓋 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流產(chǎn)品，在下游應(yīng)用上包括通訊、計算 機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。主要客戶如下：芯片設(shè)計公司：紫光展銳、中興微電子、晶晨股份、兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微電、比特大陸、安路科技、 合肥智芯、卓勝微、普冉股份、瑞芯微、納芯微、集創(chuàng)北方、富瀚微、翱捷科技、 恒玄科技、唯捷創(chuàng)芯、國芯科技、中穎電子、北京君正封測廠：長電科技、甬矽電子、華天科技、通富微電晶圓廠：中芯國際、武漢新芯

　　氣派科技（688216）：公司主要業(yè)務(wù)為集成電路的封裝、測試，公司 始終專注于向客戶提供更有競爭力的封裝測試產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品有 MEMS、FC、5G 氮化鎵射頻器件塑封封裝、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、 CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP 等多個系列產(chǎn)品共計超過 300 種封裝形式，產(chǎn)品主要運用于消費電子、信息通訊、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等多個領(lǐng)域。除此以外，公司還為客戶提供晶圓測試服務(wù)。

　　長川科技（300604）：主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)等提供測試設(shè)備，目前公司主要銷售產(chǎn)品為測試機(jī)、分選機(jī)、自動化設(shè)備及 AOI 光學(xué)檢測設(shè)備等。公司產(chǎn)品獲得了長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個一流集成電路企業(yè)的使用和認(rèn)可，以自主研發(fā)的產(chǎn)品實現(xiàn)了測試機(jī)、分選機(jī)的部分進(jìn)口替代米樂M6。測試機(jī)：包括大功率測試機(jī)、模擬測試機(jī)、數(shù)字測試機(jī)等；分選機(jī)：包括重力式分選機(jī)、平移式分選機(jī)、測編一體機(jī)；自動化設(shè)備包括指紋模組、攝像頭模組等領(lǐng)域的自動化生產(chǎn)設(shè)備；AOI 光學(xué)檢測設(shè)備：包括晶圓光學(xué)外觀檢測設(shè)備、電路封裝光學(xué)外觀檢測設(shè)備等。

　　華峰測控（688200）：公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。國內(nèi)領(lǐng)先、全球知名的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)本土供應(yīng)商，也是為數(shù)不多向國 內(nèi)外知名芯片設(shè)計公司、晶圓廠、IDM 和封測廠商供應(yīng)半導(dǎo)體測試設(shè)備的中國企業(yè)。

　　光力科技（300480）：公司半導(dǎo)體封測裝備業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體后道封測領(lǐng)域，包括研發(fā)、生產(chǎn)、銷售用于半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)的精密加工設(shè)備、高性能高精度空氣主軸等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客戶需求提供定制化的劃切磨削解決方案。