一文講透芯片測試

　　本文就芯片測試做詳細的講解和介紹。

　　芯片的測試大致可以分成兩大部分。CP(chip probering)和FT(final test)，某些芯片還會加入SLT（system leve test）。

　　CP測試

　　CP測試也叫wafer test，也就是在芯片未封裝之前對wafer進行測試，這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前剔除出來。節(jié)約封裝FT的成本，大家可以看一下CP自動化測試系統(tǒng)示意圖。米樂M6

　　圖中的tester是測試設備的主體，probe card 是測試的探針卡，用于連接tester channel被測的wafer。不同的芯片測試探針卡是不一樣的，下圖中舉了兩個例子，大家可以看一下，就是這樣子。

　　Probe 是探針臺，是用來承載wafer的平臺，讓wafer內的每顆die每個bond pads 都能連接到Probe card的探針上，同時能夠精確的移位，每次測試之后，換另外的die再一次連接到Probe card的探針上，從而保證wafer上的每一個die都被測試到。高端探針臺目前大部分為國外品牌壟斷，中低端市場基本由國內探針臺廠家占據(jù)，也有部分中高端市場逐漸被國產(chǎn)替代，如國內的光華微電子、中電科45所、長川科技、深圳泰克光電等探針臺廠家獲得了少部分的中高端探針臺市場。

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　　FT(final test)測試

　　FT(final test)測試就是最終測試，在芯片完成封裝之后進行的測試，大家可以看一下FT測試的系統(tǒng)示意圖，對比wafer test其中硬件部分prober換成了handler，另外換成了probe card換成了load board米樂m6網(wǎng)址。

　　handler的作用是什么呢？它其實就類似于一個機械手臂，用來抓取芯片放在測試區(qū)。Load board的作用其實就是一個承載芯片的一個基板，在load board上需要加一個器件，那就是socket，socket的就用來放置芯片的，每個不同的封裝的芯片都需要不同的socket。

　　handler必須tester相結合以及連上了interface之后才能測試。動作就是handler的手臂將芯片放進socket，然后contact pusher下壓。使芯片的引腳正確的和socket的接觸送出start信號，透過interface 給tester，測試完成之后tester送回binning及EOT(end of test)訊號。handler再做出分類的動作。

　　那么FT測試項目包含哪些呢？這個其實根據(jù)芯片的功能和特性決定，常見的FT測試項一般有open/short test，也就是檢查芯片引腳是否有開路或者短路，dc test也就是檢查器件直流的電流和電壓的參數(shù)。Eflash test也就是檢查內嵌的flash功能和性能，包含讀寫參數(shù)動作功耗和速度等各種參數(shù)。Function test就是測試芯片的邏輯功能，AC test就是驗證交流的規(guī)格，包括交流輸出信號的質量和信號的實際參數(shù)。RF test這個就是針對有射頻模塊的芯片，主要驗證射頻模塊的功能和性能參數(shù)。另外還有就是DFT test，DFT test主要包括scan掃描設計和內件的自測，也就是BIST。

　　在FT測試完成之后呢，還要進行可靠性測試，一般包括ESD，也就是靜電抗擾度測試，lateh up就是閂鎖測試。然后HTOL就是高溫工作壽命測試，LTOL就是低溫工作壽命測試，TCT溫度循環(huán)測試，HAST高加速溫度溫濕度應力測試。以及一些別的測試。目前芯片測試基本用的都是ATE（Automatic test equipment）測試設備，可以實現(xiàn)一個自動化的測試。

　　最后介紹一下SLT，一般用ATE測試覆蓋率無法滿足時就會補充SLT。還有一種就是為了控制成本，因為ATE的測試成本比較高，SLT的測試布局圖大概是這樣，把芯片放在測試板上，測試板可以用于驗證芯片的各個功能。因為他們控制多臺測試機，這樣可以實現(xiàn)批量的測試。